Yukarı ve aşağı denetimi ile çevrimiçi AOI ZHX-D860

Diğer bileşenler

Diğerleri

Ağırlık

Ağırlık

elektrik kaynağı

Güç kaynağı

交流220伏特±10%, frekans50/60Hz, nominal güç 1800W

AC220V ± 10%, tek fazlı 50/60HZ, güç tüketimi 1800W

气源

Havalandırma

Kullanım ortamı

Çalışma ortamı

温度10-40°C, 湿度30-80%RH

Sıcaklık10-40°C, Nem 30-80% RH

类别

KATEGORİ

Görsel tanıma sistemi

Tanıma Sistemi

项目

BİLGİ

判別方法

Denetim

TB820 TB820L

矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV,亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取. 矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV,亮度模板匹配,色距离,色抽取

(RGB & HSV), parlaklık uç farkı, parlaklık sapması, parlaklık değişikliği en küçük geçit gibi otuz余种演算法

RGB ve HSV, parlaklığın değer aralığı,parlaklığın değişimi,parlaklığın minimum varyasyon aralığı vb.

Gelişmiş algoritmalar.

Kamera

Kamera.

标配上下5 milyon piksel,可选配任意一面12 milyon piksel或双面12 milyon piksel

Standart üst ve bot 5MP, her iki tarafta da 12MP veya her iki tarafta da 12MP

镜头

Lens

Yüksek çözünürlüklü endüstriyel lens

Yüksek çözünürlüklü endüstriyel tele merkezli lens

Bölünürlük

Karar

标配20μm,可选配25μm (Yüksek manzaralı uygulama),15μm,12μm (Önerilen 12 milyon piksel zaman seçimi)

Standart 20um, isteğe bağlı 25um (yüksek alan derinliği uygulaması),15um,12um ((12MP için önerilmektedir)

Işık kaynağı

Fener ev

Çember şeklindeki kule yapı, çok parlak kırmızı-yeşil-mavi-beyaz dört renkli LED frekanslı ışık kaynağı

Halka kule yapısı, yüksek yoğunluklu RGBW flaş aydınlatması

Her ekran işleme süresi.

Resim başına zaman

检测内容

Denetim yeteneği

缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损少锡,断路,污染 缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损少锡,断路,污染

Kayıp, yanlış hizalı, çarpık, mezar taşı, reklam tahtası, ters, kutupluk, yanlış, hasarlı, yetersiz, açık yapıştırma, leke

01005 & 0.3mm mesafe

En küçük bileşenleri ve araları tespit edilebilir.

Denetim Ürünleri

PCB aktarım sistemi

PCB taşıyıcı

基板固定方式:bottom-up固定,自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符合SMEMA标准. 基板固定方式:bottom-up固定,自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符合SMEMA标准.

轨道高度900±20mm ((可选配750±20mm)

Taşıyıcı yüksekliği: 900 ± 200 mm (750 ± 20 mm seçenek olarak)