Küresel elektronik imalat sanayii, yoğun bir inovasyon ve gelişmekte olan şirketlerin hızlı gelişimi dönemine giriyor.Bileşen ambalajının hızlı gelişimi ile, giderek daha fazla PBGA, CBGA, CCGA, QFN, 0201, 01005, 03015 RC bileşenleri yaygın olarak kullanılmaktadır,
Yüzey montaj teknolojisi de hızla gelişti, üretim sürecinde kaynak kalitesi mühendisler tarafından giderek daha fazla ilgi görüyor.Ürün işlevleri giderek daha güçlü hale geldiğinden, bileşen gövde özellikleri giderek küçülmekte, ürün yerleşimi giderek daha yoğun hale gelmekte, kusurlu ürünlerin onarılması giderek daha zor hale gelmekte ve insanların ürün kalitesi için giderek daha yüksek gereksinimleri olmaktadır;
Maliyetlerden tasarruf etmek için, ürün kalitesine dayalı olarak Ve verimlilik, insanların sıklıkla tespit edildiğini söylediği ürün değil (yanlış anlama), tasarlanır ve yapılır, sorun görsel incelemenin neden tespit etmediğini?Nadiren neden bu kadar çok kötü şeyin üretildiğini söyleyin?
Kötü üretimden nasıl kaçınabiliriz?Kötü gözden kaçan denetimleri azaltabilir veya önleyebilir, müşteri şikayetlerini azaltabilir ve itibarı iyileştirebilir.Bu nedenle bu analiz, kaynaktan başlayarak kök nedenin köklenmesi, SMT kaynağının anormal probleminin çözülmesi, ürün kalitesinin iyileştirilmesi, üretim verimliliğinin iyileştirilmesi,
üretim maliyetlerinden tasarruf etmek ve çalışan baskısını azaltmak..
